涨幅10%!罗姆、恩智浦宣布涨价!-icspec

文章转载自芯极速icspec芯片求购

芯极速9月6日消息,据Digitimes报道,从IC代理、系统端与功率元件供应链传出,罗姆半导体(Rohm)将从2022年10月1日起正式调涨新、旧产品报价,涨幅为10%,部分产品线报价涨幅有所不同。另一国际芯片大厂恩智浦(NXP)也传出调涨车用芯片报价的消息。

罗姆是日本头部功率半导体IDM大厂,其碳化硅功率半导体业务尤为领先,近年来罗姆的业务重心正在向车载应用倾斜。恩智浦位于全球汽车芯片第一梯队,核心产品为车规级MCU。

据Digitimes报道,功率半导体业内人士坦言,车用芯片也存在结构性短缺,功率半导体与MCU目前还是相对吃紧,据了解IDM大厂的车用IGBT交期都还在50周以上,供应链目前仍盛传,2023年车用芯片包括功率半导体等,涨势可能延续。

这并非汽车芯片IDM大厂首次传出将在四季度涨价。

近期市场有消息称,意法半导体、德州仪器和英飞凌正计划于第四季度提高工业和汽车元器件的价格。消费类元器件不会涨价,但工业元件器将上涨10%,而汽车将上涨20%。

涨价原因无外乎两方面:持续上升的原材料成本和旺盛的市场需求。

罗姆上海子公司董事长藤村雷太在涨价函中指出,原材料等成本结构持续上涨,为了应对公司后续的投资计划、产能部署,以及持续增加的需求,公司决定涨价。

恩智浦在业绩说明会上表示,新能源车在加速渗透,接下来供不应求的关系,将会带给公司源源不断的订单。根据目前及2023年的NCNR(指其不可取消不可退货制度)订单水平,恩智浦目前的产能仅能覆盖80%的订单需求。同时,公司对价格稳定抱有信心,因为供需关系不会缓解。

展望下半年,英飞凌称,汽车产量将继续受到材料短缺和供应中断的抑制,导致下半年的汽车市场增长空间有限,尽管如此,ADAS和电动汽车市场的基本面完好无损,为公司提供了强劲的结构性增长机会。

意法半导体也表示,因汽车供应链的补库存周期和电气化以及数字化转型趋势的带动,汽车业务积压订单能见度仍达18个月,远高于公司目前的供应能力。

值得注意的是,从品类上看,除了上文提及的功率半导体和MCU,汽车模拟产品也存在交期延长、价格上涨的情况

而另一边,随着半导体市场进入库存调整期,部分晶圆代工厂的产能利用率开始出现下滑,成熟制程的报价也随之松动

据IC设计业者透露,中国大陆晶圆代工厂7月领头降价逾一成之后,台湾地区晶圆代工厂也「守不住(价格)了」,近期累计跌幅已达约二成,由于砍单风暴正在延烧,后续还有持续修正议价空间。另外,还有代工厂提出增加下单量,可给予优惠价,但IC设计厂商表示,以目前市况来看,IC设计端不可能增加更多投片。

看来随着半导体市场的忽冷忽热,芯片价格暴涨暴跌恐将成为常态,对此你怎么看呢?

event_note 10月 28, 2022

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