原创高通硬刚英伟达!算力2000TOPS,骁龙RideFlex芯片发布

要说在英伟达发布了单颗算力2000TFLOPS的NVIDIA DRIVE Thor芯片后谁最急?除了特斯拉,还有高通。于是乎,高通连夜制作PPT,在近日举办的汽车投资者大会上,发布了一款名为集成式汽车超算SOC的智能汽车芯片——Snapdragon Ride Flex(骁龙Ride Flex),综合算力最高可达2000TOPS。

Snapdragon Ride Flex,包括Mid、High、Premium三个级别。其中最高级的Ride Flex Premium SoC单颗芯片的AI算力在600TOPS以上。要实现2000TOPS的综合算力,就需要加上一个外挂的AI加速器。

高通的Snapdragon Ride Flex,定位不同于高通骁龙8155芯片这类智能座舱芯片,而是与英伟达的Thor芯片一样,作为智能汽车计算中枢的存在,同时为自动驾驶、智能座舱等车载智能系统提供算力支持。

不过,高通Snapdragon Ride Flex就目前来看其实有点虚,发布会也像是为了对付英伟达的Thor芯片而赶工出来的。

为什么这样说呢,在发布会上,高通并没有透露关于Snapdragon Ride Flex的技术细节以及具体量产时间,仅仅用了一张PPT展示了其内部IP核的结构,包括Kryo CPU、Adreno GPU、ISP、VPU(视频处理核)、音频DSP等。其他方面的消息,要留待明年CES上才会公布。

今年高通在智能座舱芯片方面正可谓是如鱼得水,没装个高通骁龙8155芯片,都不好意思说自己的智能座舱有多厉害。其实除了智能座舱芯片外,高通在驾驶辅助芯片/自动驾驶芯片方面也有所涉猎。今年1月4日,高通推出了Snapdragon Ride Vison系统,该系统包括一颗4nm的SoC芯片和视觉算法。魏牌拿铁DHT-PHEV激光雷达版正式采用了这套系统,总算力360TOPS。

推测,高通Snapdragon Ride Flex就是在Vison系统上延伸而来。Mid、High级别有可能是在Vision系统的基础上,加上相应等级的Ride Flex SoC。而最顶级的Premium级别,就是在Vision+Ride Flex SoC,再加上一个AI加速器。

另外,Snapdragon Ride Flex的AI加速器采用了外挂的形式,这与业内较常见的在SoC内部放入NPU或者GPU作为加速器的做法有所不同。

在发布会上,高通还宣布与梅赛德斯-奔驰达成合作,奔驰下一代信息娱乐系统将采用高通骁龙座舱芯片。目前奔驰的MBUX系统采用的是英伟达的芯片,而首批配备高通智能座舱的车型将于2023年推出。

编辑说:现在的智能汽车,自动驾驶/驾驶辅助和智能座舱的功能越来越多,对芯片的算力要求随之大幅上升,卷算力已成常态。随着芯片集成化的发展,汽车智能芯片就不再有自动驾驶芯片、智能座舱芯片之分,一块芯片就能满足所有智能系统的算力需要,而且这种集成化芯片的算力标杆也被英伟达和高通定在了2000TOPS(TFLOPS)。而国内的汽车智能芯片厂商,也应该会朝着芯片集成化的方向前进,但要赶上英伟达/高通,估计还需要一定的时间。关于高通Snapdragon Ride Flex其他方面的信息,我们将会持续关注,感兴趣的朋友不要错过。

event_note 10月 27, 2022

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