今日芯闻:一死两伤,三星再爆重大安全事故!

2018年9月6日 星期四

全文共计3628字, 建议阅读时间10分钟

要闻聚焦

1.三星芯片工厂发生二氧化碳泄漏事故

2.陆晶圆厂产能2020年占全球二成

3.美光加强与NVIDIA合作

4.三星揭露3nm技术路线

5.国内建成首条高纯电子级多晶硅生产线

6.凯世通离子注入设备中标黄河公司西安太阳能400MW 电池N-PERT工艺升级改造项目

7.江丰电子已掌握7nm技术节点用靶材核心技术

8.勤上股份13.5亿元剥离半导体业务落空!

9.国星光电拟出售新野国星100%股权

10.国巨8月营收106.02亿台币,首破百亿大关!

11.全球首发!群联开启SSD低价大容量新页

12.新思科技推出回归模式加速器

13.吉利牵手恩智浦,研发高级自动驾驶技术

14.移动物联网eSIM卡在天津正式商用

15.大唐移动和高通完成第三阶段IODT测试

一、今日头条

1.三星芯片工厂发生二氧化碳泄漏事故

9月4日,首尔近郊京畿道器兴警方在网上发布消息称,当地三星电子工厂发生有毒气体泄漏事故,造成一人死亡,两人受伤。

事发当地时间下午3:40,工厂地下一层发生气体泄露事故,外泄气体疑为二氧化碳。当救援人员到达现场时,一名24岁李姓工人已经死亡,另有两名工人失去知觉。

据称,三名工人均非三星员工,属于外部承包商。目前,两名受伤员工已经送往医院接受治疗。三星方面对此表示遗憾,并宣布启动事故调查。

二、设计/制造/封测

2.陆晶圆厂产能2020年 占全球二成

9月5日,SEMI国际半导体产业协会公布最新的产业报告,报告中指出,中国前段晶圆厂产能今年将成长至全球半导体晶圆产能的16%,并预测该比率至2020年底将提高至20%,预估中国大陆市场晶圆设备投资至2020年将可望超越全球其他地区,估计达200亿美元以上。

3.美光加强与NVIDIA合作

9月6日消息,美光在博客中宣布,已与NVIDIA达成合作,将向RTX 2080 Ti/2080/2070显卡供应GDDR6显存芯片。据悉,NVIDIA最早发布的基于Turing核心的显卡是Quadro RTX系列,而随后发布的GeForce RTX显卡有所不同,当时就有业界人士认为提供GDDR6显存的供应商不止三星一家,今日,另一家供应商终于揭开神秘面纱。至于产能方面,美光称他们准备了足够的生产设备,将避免去年的短缺情况。

4.三星揭露3nm技术路线

9月4日,三星在日本举办晶圆代工技术论坛,同时揭露发展3 nm制程的技术路线,以及7 nm投产进度,将抢攻高端运算与联网装置市场。三星晶圆代工部门总裁郑恩昇(E.S. Jung)表示,3 nm制程将首度导入闸极全环(GAA)电晶体,这是下一世代晶体管架构,并将配合极紫外光(EUV)微影设备,来克服物理限制。

三、材料/设备/EDA

5.国内建成首条高纯电子级多晶硅生产线

9月6日消息,国家电投集团黄河水电公司经过多年努力,建成了国内唯一一家集成电路应用的高纯电子级多晶硅生产线,打破了国内市场长期由国外公司垄断的格局,经第三方权威检测机构检测,其产品质量与德国、日本知名多晶硅质量相当。

据悉,该产线已生产出符合集成电路应用的高纯电子级多晶硅,并率先在国内建立了一套完整的满足SEMI标准的电子级多晶硅产品检测标准、指标体系和检测质量控制流程,拥有目前国内唯一按照国际半导体材料与设备协会(SEMI)标准配置的多晶硅检测实验室,为成为国内重要的集成电路硅材料产业基地奠定了基础。

6.凯世通离子注入设备中标黄河公司西安太阳能400MW 电池N-PERT工艺升级改造项目

9月5日,上海万业企业股份有限公司公告称,旗下控股子公司凯世通收到国家电力投资集团有限公司《中标通知书》(中标通知 201809006 号),确认凯世通为黄河公司西安太阳能400MW 电池N-PERT工艺升级改造项目中标单位。中标内容为离子注入设备(IPV-3000) 4 台。

7.江丰电子已掌握7nm技术节点用靶材核心技术

9月6日,江丰电子在投资者互动平台上表示,公司已掌握7nm技术节点用靶材的核心技术,目前正在积极与客户沟通评价事宜。针对有投资者提问华为7nm技术节点用靶材是否是江丰电子提供的,江丰电子表示,公司的终端用户多为世界一流芯片制造企业,下游客户端产品是否直接进入华为产业链属于客户信息,公司不便发表意见。

四、财经芯闻

8.勤上股份13.5亿元剥离半导体业务落空

9月5日,勤上股份发布公告称,其董事会已审议通过了终止重大资产重组的议案,其剥离半导体照明相关业务的计划遇阻。

据悉,2017年10月26日,勤上股份发布 《重大资产出售暨关联交易预案》,拟以13.5亿元,向温琦女士(实际控制人之一)指定的黄智勇先生出售以下子公司股份。黄智勇以现金方式支付交易对价。

而最新公告显示,鉴于近期国内市场环境、经济环境、融资环境等客观情况发生较大变化,交易双方决定终止本次重大资产重组。

9.国星光电拟出售新野国星100%股权

9月4日晚间,国星光电公告称,拟转让其持有的新野县国星半导体照明有限公司(以下简称新野国星)100%股权。公司独立董事在公告中指出,本次拟出售全资子公司新野国星100%股权是基于公司在可预期的未来无继续启用该生产加工点的计划所作出的决策,符合公司整体发展战略规划及业务布局需要,有利于公司进一步集中资金优化资源配置,实现合理的投资回报。

10.国巨8月营收106.02亿新台币,首破百亿大关!

9月5日,国巨公布 8 月自结营收,受惠被动元件供需依旧紧俏,单月营收冲高至106.02 亿元新台币(约3.44亿美元),首度突破百亿元,也是连续第6个月创高,月增8.1%、年增278.4%;累计1-8月合并营收为506.83亿元新台币(约16.47亿美元),年增158.5%,连续创历史同期新高。国巨指出,8 月营收成长,除因客户需求畅旺、新产能陆续开出外,高阶产品如高容、高压、车用工规电容、金属电流感测电阻、精密电阻等出货比重也有增加态势。

五、电子元器件及分立器件

11.全球首发!群联开启SSD低价大容量新页

9月6日,全球闪存(NAND Flash)主控芯片及储存解决方案领导厂商群联电子搭载美系国际原厂最新QLC规格64层3D NANDFlash 的SSD主控芯片PS3111-S11T解决方案于本月正式出货。群联电子董事长潘健成表示,QLC规格的单颗Flash晶粒储存空间较上一代TLC规格多出1倍,容量升级、价格亲民,这象征着SSD(固态硬盘)正式迎接低价大容量的时代!

12.新思科技推出回归模式加速器

9月6日,新思科技宣布,推出一种基于人工智能的最新形式验证应用,即回归模式加速器。作为新思科技VCFormal®解决方案的组成部分,VC Formal采用最先进的机器学习算法,将设计和验证周期中的性能验证速度提高10倍。除了显著的性能提升,回归模式加速器应用还能够在每日回归测试时显著节省计算资源,以验证复杂的芯片系统(SoC)设计,从而在过去无法实现的情况下运行形式验证。

六、下游应用

13.吉利牵手恩智浦,研发高级自动驾驶技术

9月6日消息,恩智浦半导体宣布将与吉利汽车展开合作,共同探索下一代毫米波雷达传感器和多雷达系统的协作定义,用于下一代高级驾驶员辅助系统(ADAS)和自动驾驶功能。以毫米波雷达为合作起点,恩智浦将围绕汽车 ADAS 传感器、数据融合,安全控制以及通信、车载网络等应用领域,为吉利汽车提供更具有针对性的的解决方案。

14.移动物联网eSIM卡在天津正式商用

9月4日,中国移动天津公司与宜科(天津)电子有限公司签署战略合作协议,中国移动天津公司物联网eSIM卡在津正式商用。双方将依托eSIM技术优势,面向远程抄表、智慧消防、智能家居、智能可穿戴设备等多个物联网应用领域提出eSIM综合解决方案,方便行业用户选择与应用。

15.大唐移动和高通完成第三阶段IODT测试

Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.和大唐移动今天宣布,双方按照IMT-2020(5G)推进组发布的5G技术研发试验第三阶段规范,完成5G新空口互操作性测试(IODT)。测试使用了大唐移动提供的基站和Qualcomm Technologies提供的原型用户终端(UE)。互操作测试在3.5GHz频段进行,采用基于3GPP Release 15标准的5G关键技术,下行单用户数据传输速率达到1.38Gbps。

资料来源:经济日报、每日经济新闻、IT之家、Money DJ、电动邦、被动元器件资讯、东方财富网、联电官网、蓝鲸财经、集微网、EEWORLD 、AsiaOTT众视媒体

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